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一、功能用途： 同步熱分析儀(TG-DSC)可以同步提供TG與DSC的信號，通過一次測量即可獲取質量變化與熱效應兩種信息。TG信號用于研究材料的質量變化、成分分析、熱穩(wěn)定性、氧化/還原、分解行為、腐蝕性研究、分解動力學分析等，DSC信號用于研究材料的熔融/結晶、固相轉變、結晶度、玻璃化轉變、抗氧化性等。可根據(jù)某一熱效應是否對應質量變化，判斷該熱效應所對應的物化過程（如區(qū)分熔融峰、結晶峰、相變峰與

比熱是常規(guī)能源和流體工質應用中的重要參數(shù)。在保溫、供熱、貯熱管道設計、工質材料設計、貯能材料的研究及開發(fā)中，均需準確可靠的比熱數(shù)據(jù)。 SHC-1500型全自動材料高溫比熱容測試儀該儀器參照GJB 330A-2000（固體材料60-2773K比熱容測試方法）設計制造。采用銅卡計混合法（簡稱混合法）測試固體材料（含粉狀這、纖維等難成型材料）高溫下的比熱容，廣泛用于生產企業(yè)、質量檢驗

隨著電池、電子封裝等相關設備的普及，功率的增加，廢熱管理，如何降低熱損變得越來越重要。如何管理好這些復雜的熱系統(tǒng)并不容易，需要對界面材料有根本的認識。ZBDR-10A界面材料熱阻及熱傳導系數(shù)測量儀一款在之前ZBDR-9A基礎上推出的新款，熱界面材料熱阻導熱系數(shù)測試儀可以測試材料的熱阻和導熱系數(shù)，材料包括各種電子封裝和應用，設備符合ASTM D5470 美國材料實驗協(xié)會標準。界面材料測試儀在材料的測

TECT-300型材料高低溫熱膨脹測量系統(tǒng)采用LVBWVEIVS新一代處理計算系統(tǒng)，主要應用于檢測固體無機、有機材料、聚合物、高分子材料、金屬/非金屬材料，橡膠,塑料、金屬制品及廣泛應用于無機陶瓷、金屬材料、塑膠聚合物、建筑材料、涂層材料、耐火材料、其他復合材料等領域。的高低溫熱膨脹系數(shù)，體膨脹及線性膨脹系數(shù)的采集和分析，是目前研究新材料在環(huán)境下的一種重要檢測設備。 滿足軍工、航天航空工業(yè)

GWL-1600型全溫區(qū)定位高溫梯度爐是具有一定溫度梯度的熱處理爐，將試樣放在梯溫爐內保溫一定時間，隨后在空氣中冷卻，通過確定析晶位置和對照標準梯溫曲線，測定析晶溫度范圍。制結束后，用戶可以在一定溫度范圍內研究樣品的收縮、燒結程度、密度變化、空隙度、吸收率、表面積、顏色變化、結晶度、相態(tài)變化、電性能變化、磁性能變化，以及其他性能等參數(shù)。是目前科研研究隨溫度變化物質反應的一個重要設備。對于元素分析測

PVDF-500型PVDF薄膜熱性能測試儀是一款多功能的材料熱測試儀，主要是針對薄膜，固體，粉末等各種材料的導熱系數(shù)，熱擴散系數(shù)，數(shù)、蓄熱系數(shù)和比熱容等種指標，可適用不同尺寸及形式的樣品檢測，可以直觀的測量樣品參數(shù)，無須特別的樣品制備，對于材料的研究熱物理性能研究有著重要的作用。